晶振是一款应用在单片机上的频率元器件，功能作用是稳定频率和选择频率。广泛地应用在移动通讯、智能家电、医疗设备、仪器仪表、安防监控设备等AI人工智能电子产品。

常见的晶振封装一般分为两种，插件晶振（DIP）和贴片晶振（SMD）。

常见的插件晶振（DIP）封装有:

圆柱晶振封装尺寸（mm）：2*6/3*8

UM-1/UM-5晶振封装尺寸（mm）：7.8*3.1*8.0/7.8*3.1*6.0

HC-49S晶振封装尺寸（mm）：11.05*4.65*3.50

HC-49U晶振封装尺寸（mm）：11.05*4.65*10.24

HC-49SMD晶振封装尺寸（mm）：12.7*4.8*4.0

常见的贴片晶振（SMD）封装有

SMD1612封装尺寸（mm）：1.6*1.2

SMD2016封装尺寸（mm）：2.0*1.6

SMD2520封装尺寸（mm）：2.5*2.0

SMD3225封装尺寸（mm）：3.2*2.5

SMD5032封装尺寸（mm）：5.0*3.2

SMD6035封装尺寸（mm）：6.0*3.5

SMD7050封装尺寸（mm）：7.0*5.0

SMD-Glass3225封装尺寸（mm）：3..2*2.5

这两系列都是常见的晶振封装，相对比之下，贴片晶振在市场占据的优势较大，优点就是贴片晶振高精度、高稳定，体积更小更薄，能有效节省PC板上宝贵的空间，适用于便捷携式电子产品。贴片晶振比插件晶振比的价格高些。性能上自然也是略胜一筹