晶振发展趋势

高频晶振则由最初的5.0*3.2逐步发展至3.2*2.5贴片晶振以及2.5*2.0贴片晶振。而32.768K晶振由最初的圆柱直插(音叉)晶振，到尺寸为7.0*1.5mm的贴片晶振，再逐步发展至国前广泛使用的封装尺寸为3.2*1.5mm，2.0*1.2mm的贴片晶振，渗透率亦将逐步提升。因此，可以看的出来，未来晶振发展的趋势是小型化、片式化、高精度以及低功耗的
贴片小尺寸晶振已成为晶振市场主流
高端晶振国产替代化的趋势

国内晶振行业起步较晚，以中低端晶振产品居多，一直以来国内高端晶振主要依赖进口，而国内高端晶振量产替代化取决于市强烈需求。面对国内5G、新能源产业经济的快速发展，下游用户如通讯设备、网络、汽车电子以及消费电子等对高端晶振市场需求量也在快速增长。  近几年，日本主要晶振供应厂商，EPSON、NDK、KDS等利润率下降较为明显，此外因效率阻力，以晶振为主要业务的NDK、KDS利润率也较低，NDK利润率持续在20%下列，KDS利润率则在20%-25%间。且日本供应商的晶振业务发展利润率不及市场预期，潜力下降，日本供应商对晶振消费