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贴片晶振使用及设计的有哪些细节

1. 贴片晶振內部存在石英晶体，所以在受到外部撞击或者跌落的时候容易造成石英晶体断裂破损造成晶振失效。在设计的时候就要考虑晶振的可靠安装以及位置尽量不要靠近板边，设备外壳等等。

2.在手工焊接或者机器焊接的时候要注意焊接温度，贴片晶振对温度比较敏感，焊接时温度不能过高，并且加热时间尽量短。
3. 设计的时候尽量缩短贴片晶振部分的走线，石英贴片晶振走线和其他信号线之间保留尽量远的距离，并且推荐将晶振的外壳接地，这些措施都能更好的避免干扰。
4. 谨慎选择C1、C2的容值。尽量按照厂家提供的推荐值设计。在满足起振要求的前提下，C1、C2的取值可以尽量小，能缩短贴片晶振起振时间。
5.注意贴片晶振是否被过驱动，过驱动会影响晶振使用寿命。如果用示波器测试发现晶振的输出被削波，波峰波谷被削平，那么就要考虑贴片晶振是否被过驱动。可以适当调整R1限流电阻的阻值。直到输出完整的正弦波。

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