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贴片晶振如何过回流焊随着设备和技术越来越先进，小体积化的晶振越来越吃香，贴片2016以上的尺寸已经在市面上大面积铺开，目前批量最小尺寸已有做到1210尺寸，在中国国内，只有少数几家大厂才有批量提供，其中就包括晶晟电子。 相比于插件晶振，贴片晶振有以下几个特点： a. 轻薄型小型化为高端产品封装带来方便 b.可发挥优良的电气特性 c.金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性. d.最主要的特点是它可以过高温回流焊接技术，一般情况下回流焊的温度是要达到200度以上，如果直插式晶体过回流焊高温炉会直接烧掉，也有些可以耐高温的芯片能达到这种要求，不过总的来说贴片的耐高温度要比直插的好很多倍。 下面介绍下回流焊工艺流程： 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 1，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。 |
