晶振不起振，有很多种情况，目前针对各种情况进行如下分析：

　 一、晶振虚焊或者连锡：　这种情况对于电子产品外发贴片来说，任何位置的芯片都有可能出现贴片不良，什么情况下会造成虚焊或者连锡。

　1. 晶振焊盘偏小，设计不合理，造成在贴片机放置时偏移或者放置不到位，焊盘小，锡膏也会少，焊接也会不可靠，所以解决办法是加大焊盘

　2. 贴片机涂刷锡膏厚度不够，回流焊的过程是相对复杂，贴片元件在过回流焊接时，助焊剂偏少或者温度曲线不合理等原因，造成贴片焊机的虚焊出现。

　3. 运输过程中的保护不到位，运输过程中碰撞造成锡膏脱落。

　二、晶振损坏：其实晶振在很多情况下会比较容易损坏，比如如下几种情况。

　1.当温度过高时会容易造成对晶振的损坏，解决办法就是根据系统中各个器件温度要求，整理出合适的温度曲线要求文件。提供给贴片厂，并要求按照此文件严格执行。

    2.PCBA包装不到位，在运输过程中，造成晶振收到撞击而损坏。

　3.电路设计不合理，EMC干扰很大，造成晶振收到造成晶振引脚产品较大感应电流而烧坏，解决办法，在晶振引脚两端并联1M阻值的电阻，并更改线路。或者是 晶振布线设计不合理，或者与控制器的距离过长，会造成晶振不起振或者损坏。

　4. 晶振本身质量有问题，这种情况出现在小品牌或者购买的拆机元件中可能性大点，当晶振批量生产过程中，不良率很高，就可以将损坏晶振提供给供应商进行分析，并要求供应商提供8D报告。找到问题点，并进行整改管控。

　三、晶振旁路电容不匹配：晶振的旁路电容，可以协助起振、微调晶振输出频率的作用，一般在10~20PF左右，但当在贴片过程中，出现混料，造成两个旁路电容相差较大时，则会造成晶振不起振。或者设计的旁路电容不合理，处于边界参数时，有可能会不起振。

　晶振虽小，但能造成晶振不工作的情况有很多，需要仔细分析，并针对性的找到原因，并解决问题。否则会对产品的质量稳定性产品极大的影响，对公司造成很大的损失。所以需要慎重对待。