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晶振的焊接方法介绍石英晶振在设备中用作时间或者频率的基准源,堪称设备的心脏,决定电子设备的稳定性。如果焊接操作不当会对晶振造成损伤,严重时会造成停振;或造成软伤害,即使可以正常工作,在未来的使用中也会造成停振的现象。 晶振安装焊接环节需要格外的注意。焊接分为手工和机器焊接: 手工焊接:烙铁头应该控制在350℃/3s,或者260℃/5s。 机器焊接:分为回流焊和波峰焊。 什么是回流焊? 回流焊主要用于贴片晶振的焊接(例如SMD3255,5032,7050...)。在焊盘上涂上焊锡膏后,把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后,吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结,达到元件焊接在电路板上的目的。 回流焊容易控制温度,避免急速加热损坏电子元件,焊接过程可以避免氧化;回流焊能取代波焊接有效降低组装成本。 焊接步骤:预热区 → 加热区 → 冷却区 焊接流程:印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗
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