音叉晶振
指石英晶片外型类似音叉的晶振，是圆柱晶振的别称。绝大多数涉及数据处理的电子产品都需要晶振元件为其提供时钟频率，因此音叉晶振是电子产品中十分重要的频率电子元件。
关于音叉型晶振/圆柱晶振使用说明及焊接注意事项总结如下：
超声波焊着
由于是内部的石英晶片谐振，超声波焊接方式存在造成石英晶片破损风险，因此不能保证能否进行超声波焊接。
起振标准及条件
石英晶片在过大的激励功率施加之下，会引起自身特性恶化或不发振。
对于此种晶振，我公司建议在 1.0μW功率以下使用，即激励功率最大值为1μW(Maximum)。我司尚不能保证在 2.0μW 以上使用
耐冲击性
若晶振施加了过大的冲击后，会引起物理特性的恶化或不振。注意避免跌落。另外，尽可能在无冲击的条件下使用。自动焊接或条件变更时，在使用前应充分确认一下。
耐热性、耐湿性
在高温或低温或高湿度条件下长时间的使用及保管，会引起晶振物理特性的恶化。尽可能在常温及正常湿度条件下使用与保管。
焊锡耐热性
标准型晶振使用178℃熔点的焊锡。晶振内部温度超过 150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。
要在超过上面温度的条件进行组装时，是否改用耐热晶振或 SMD 晶振。使用流动焊锡焊接时，请贵公司充分确认或与我公司联络。
焊接条件如下：
引线部分：280℃以下 5 秒以内或 260℃以下 10 秒以内。
请不要在引线根部直接焊接，这通常是造成晶振特性恶化的原因。
在PCB板上的组装方式
音叉型晶振横向倒放时，请充分固定到电路板上。特别是振动的部位，在电路板与晶振之间放入缓冲材料，或用弹力较好的接着剂（如硅胶等）进行固定。另外避免在底座玻璃部涂布接着剂。
晶振直立使用时，晶振与电路板间隔开：
3*8 型：3mm 以上
2*6 型：2mm以上
引线加工
要进行引线切断时，应对切刀进行充分整备。
引线加工时，或引线弯曲修正时，对引线根部施加过大的力，会引起底座玻璃裂等，或对压入部施加过大的力，注意会引起漏气不良。另外，引线根部应留 0.5mm 以上的直线引线部分。
